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- 產(chǎn)品描述
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應用領域
廣泛應用于汽車制造、光伏儲能、儀器儀表、軍工、航空航天、船舶、醫(yī)療電?、家用電器等領域。
設備特點
● 一體化全功能性機型，整機內(nèi)部同時有 10件 PCB 板或 5 個治具（2PCB/治具）分別在噴霧，預熱及焊接處工作，提高機器整體產(chǎn)能。
● 獨立的噴霧運動平臺與獨立的焊接運動平臺。
● 焊接質(zhì)量高，大幅提升焊接的直通率。
● SMEMA 在線運輸，支持客戶進行靈活組線。
● 全電腦控制，參數(shù)均在電腦上設定與保存。生成配置文件，便于追溯與保存。
焊接流程
設備參數(shù)
型號 Model GRW-5/25Z 外形尺寸 External Dimensions L 4600 * W 1650 * H 1650 mm 運動平臺 Motion table 運動軸 motion axis X, Y, Z 運動控制 motion control 閉環(huán)伺服控制 Servo control 定位精度 position accuracy ±0.15mm 錫爐系統(tǒng) The Soldering System 標準焊錫爐 standard pot number 4 錫槽容量 solder pot capacity 13kg / 爐 錫料溫控 solder temperature range PID 熔熱時間 melting time 280℃≤75Minutes 最高錫爐溫度 max solder temperature 350℃
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