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設備概述
GR-XRAY-2300是面向PCBA 和 IGBT 行業的 X 射線無損檢測方案，采用高穩 定機械平臺、高性能 X 射線源和探測器、高精度平面 CT 掃描和專業化軟件系統。通過 X 射線源產生射線穿透不同密度物質后其光強度的變化，形成待測焊點內部結構影像，從而在不破壞待測物的情況下檢測待測物內部缺陷。
技術規格
型號 GR-XRAY-2300 X 射線源 開管 160KV 靶功率 ≥20W 分辨率 ≤0.5 μm 探測器 平板探測器，像素數≥200 萬 探測器 A/D 轉換 16bit，65000 灰度等級 探測器傾角 在保持放大倍率不變的情況下，探測器傾角≥±70 成像方式 2D X-ray 、平面 CT 、旋轉 CT (支持 360 度旋轉檢測) PCB 尺寸 510×510mm 條碼讀取 配置專業掃碼槍 放大倍數 幾何放大倍率≥1800，系統放大倍率≥10000 導航功能 同時可視化彩色導航和 X-ray 透視圖導航 自動/手動檢測能力 具備自動/手動檢測能力，通過程序設置可實現批量器件自動檢測，自動保存測試結果(包含圖片和數據) 可測元器件 支持 QFP 、SOP 、QFN 、BGA、直插器件等元件焊點質量檢測 可測缺陷類型 表貼器件：少件 、缺焊、偏移、連錫、焊點空洞率等
插件器件： 引腳有無、 焊點透錫率等用戶權限管理 分級設定用戶(操作員、技術員及管理員等)權限管理 MES 聯網 支持 TCP/IP 協議，與 MES 通訊，上傳測試數據 計算機操作系統 Windows 10，配置離線工作站，具備 VG 可視化分析軟件 設備尺寸 1.9m×1.6mm×2.1mm (L×W×H，不包括警示燈和顯示器) 設備重量 3500kg 設備功率 4.4 kVA 輻射劑量 ＜1 μSv/h X射線輻射防護
●防輻射屏避罩，內置安全聯鎖開關，X 射線源開啟時門無法打開。
●具有可視透明防輻射窗口，方便在設備運行過程中從窗口觀察樣品情況。
●輻射劑量當量＜1 μSv/h。
工作環境
項 目 環 境 使用溫度、濕度 10~30℃，30~80％(無冷凝水) 保存溫度、濕度 0~40℃，30~80％(無冷凝水) 供電 AC220V，4.4 kVA 供氣 0.4 -0.6 MPa 海拔 1000 米以下 其他 沒有震動和沖擊
安放在水平的場所
安放在不會產生腐蝕性氣體的場所
